Ficha del curso
I MICROCREDENCIAL UNIVERSITARIA EN DISEÑO DE CIRCUITOS INTEGRADOS PASIVOS DE RADIOFRECUENCIA (81920807001-5)
NIVEL: Microcredenciales universitarias
CAMPO DE CONOCIMIENTO: Ingenierías y arquitectura
Descripción:Fundamentos del diseño de circuitos pasivos de radiofrecuencia, microondas y ondas milimétricas, con un enfoque práctico orientado a soluciones reales
Proponente: CÁTEDRA CHIP UNIVERSIDAD-EMPRESA MÁLAGA MICROELECTRONICS
Director: Enrique Márquez Segura Teléfonos: 952132880 /
E-mail: emarquezs@uma.es
Nº plazas: 25
Precio: 300.00 €
Plazo de preinscripción: desde 22/09/2025 hasta 10/10/2025
Plazo de matrícula: desde 29/09/2025 hasta 10/10/2025
1º plazo: 300.00 € Fecha: hasta 10/10/2025
2º plazo: 0.00 € Fecha: hasta 10/10/2025
Permitido el pago por tarjeta bancaria.
Permitido el pago presencial.
Fecha de inicio de curso: 13/10/2025 Fecha de fin: 19/12/2025
Lugar: ETSI DE TELECOMUNICACIÓN. CAMPUS VIRTUAL Y MICROSOFT TEAMS
Horario: 17:00 - 20:00 (un día semanal)
Requisitos de acceso:
Los estudiantes deben tener un título grado universitario en:
-Ingeniería de Tecnologías de Telecomunicación.
-Ingeniería de Sistemas Electrónicos.
-Ingeniería de Sonido e Imagen.
-Ingeniería de Sistemas de Telecomunicación.
-Ingeniería Telemática.
-Ingeniería en Diseño Industrial y Desarrollo del Producto.
-Ingeniería Eléctrica.
-Ingeniería Electrónica Industrial.
-Ingeniería en Tecnologías Industriales.
-Ingeniería en Electrónica, Robótica y Mecatrónica.
Se considerarán otras titulaciones que pudieran ser consideradas afines a las anteriores.
También se admitirán estudiantes con todos los créditos aprobados de algunos de los grados anteriores salvo un máximo de 30 créditos (sin incluir tfg y prácticas externas).
Duracion y creditos ECTS
Docencia teórico-práctica en aula: 0.00 ECTS
Docencia On-line: 3.00 ECTS
Prácticas externas en empresas: 0.00 ECTS
Trabajo fin de titulo: 0.00 ECTS
Créditos europeos totales: 3.00 ECTS
Horas de clase presencial: 0.00
Horas de trabajo del estudiante: 75.00
Programa:
1. Introducción a los circuitos pasivos de radiofrecuencia (RFIC), microondas y ondas milimétricas (MMIC) sobre substrato semiconductor.
2. Líneas de transmisión sobre substrato semiconductor.
3. Caracterización mediante parámetros S en sistemas MMIC.
4. Diseño y modelado de elementos pasivos integrados.
5. Dispositivos pasivos de múltiples puertos para MMIC.